測(cè)厚儀 型號(hào)：CHY－C2
·機(jī)械式測(cè)量方法，不受測(cè)量材料的限制
·測(cè)量分辨率可高達(dá)0.1微米
·測(cè)量頭對(duì)薄膜的接觸面積、接觸壓力嚴(yán)格遵循相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)
·特殊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，可保證上下測(cè)量平面的平行
·試驗(yàn)參數(shù)大屏幕液晶顯示，操作按鍵人性化設(shè)計(jì)
·可設(shè)置手動(dòng)、自動(dòng)兩種測(cè)量模式，測(cè)量結(jié)果自動(dòng)統(tǒng)計(jì)、打印輸出
·兼容ISO、ASTM等多種薄膜厚度測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)
本試驗(yàn)儀遵照GB 6672、ASTM D645、ISO 4593的規(guī)范設(shè)計(jì)制造，采用機(jī)械式測(cè)量方法，適用于量程范圍內(nèi)各種材料的精確厚度測(cè)量。
一、結(jié)構(gòu)組成
本試驗(yàn)儀主要由控制系統(tǒng)、測(cè)量系統(tǒng)、打印輸出系統(tǒng)三部分組成。測(cè)量系統(tǒng)對(duì)薄膜進(jìn)行測(cè)量，并輸出相應(yīng)電信號(hào)；控制系統(tǒng)用以參數(shù)的設(shè)定、修改、傳輸信號(hào)的處理、測(cè)量結(jié)果的顯示等；輸出系統(tǒng)的功能是統(tǒng)計(jì)結(jié)果的輸出。
二、功能原理簡(jiǎn)述
本試驗(yàn)儀采用目前世界測(cè)量領(lǐng)域最先進(jìn)的技術(shù)成果，確保了測(cè)量結(jié)果的高精確性，多次測(cè)量結(jié)果的高度一致性；且操作調(diào)試極其方便，幾近于自動(dòng)化操作，最大限度地減少了人為因素對(duì)測(cè)量結(jié)果帶來(lái)的影響；對(duì)于單次測(cè)量，僅打印輸出測(cè)量結(jié)果，對(duì)于多次測(cè)量，可對(duì)測(cè)量結(jié)果進(jìn)行統(tǒng)計(jì)、分析、打印輸出；接觸面積、測(cè)量壓力、移動(dòng)速度等都嚴(yán)格遵循有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定。
三、主要技術(shù)參數(shù)
測(cè)量范圍： 0～2mm
分 辨 率： 0.1μm
測(cè)量速度： 10次/分鐘（可調(diào)）
測(cè)量壓力：17.5±1kPa（50±1kPa）
接觸面積： 50mm2（200mm2）
電 源： AC 220V 50Hz
功 率： 50W
外形尺寸： 300（L）mm×260（B）mm×380（H）mm
凈 重： 36kg
四、操作步驟
上電→設(shè)置測(cè)量參數(shù)→進(jìn)入測(cè)試界面→放置待測(cè)薄膜→啟動(dòng)測(cè)量→測(cè)量結(jié)束→打印輸出測(cè)量結(jié)果→試驗(yàn)結(jié)束
注：本測(cè)量?jī)x有記憶功能，若下次測(cè)量參數(shù)與上次相同，可直接進(jìn)入測(cè)量，無(wú)須再進(jìn)行參數(shù)設(shè)置。
五、儀器配置
標(biāo)準(zhǔn)配置：主機(jī)、標(biāo)準(zhǔn)量塊一件
選 購(gòu) 件：PC通信軟件
