熱封試驗(yàn)儀 型號(hào)：HST-H2
·微電腦控制，LCD大屏幕液晶顯示
·熱封參數(shù)微電腦控制，精度高
·數(shù)字PID溫度控制系統(tǒng)，熱封合面均溫設(shè)計(jì)
·高精度壓力控制元器件全套采用日本著名品牌產(chǎn)品
·加熱元件特殊制造，壽命長(zhǎng)
·體貼入微的機(jī)械操作設(shè)計(jì)
本品結(jié)合ZBY 28004之要求采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)。熱封材料的熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、流動(dòng)性及厚度不同，會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。HST－H2型熱封儀，通過其標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)、規(guī)范化的操作，可獲得精確的熱封試驗(yàn)指標(biāo)。
一、結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
·控制系統(tǒng)機(jī)電一體化設(shè)計(jì)。熱封參數(shù)在一定范圍內(nèi)可任意設(shè)定，并在液晶屏中實(shí)時(shí)顯示，直觀明了。設(shè)備自動(dòng)化程度高且人機(jī)交互友好。
·氣缸下位放置遠(yuǎn)離發(fā)熱元件，設(shè)備重心低，熱封操作穩(wěn)定；同時(shí)也充分保證了氣動(dòng)元件正常工作的環(huán)境溫度；雙缸剛性連接的同步回路設(shè)計(jì)，提高了出力效率，保證了熱封頭的重合精度。
·多種熱封方式實(shí)現(xiàn)，也可根據(jù)客戶要求定做；并且更換方便。
·熱封裝置堅(jiān)固耐用；加熱元件特殊制作，散熱均勻，使用壽命高。
二、技術(shù)指標(biāo)
熱 封 面：150 mm×10 mm
熱封加熱形式：?jiǎn)渭訜峄螂p加熱
熱封溫度：室溫～300℃（精度±0.2℃）
熱封時(shí)間：0.1～999.9 s
熱封壓強(qiáng)：0.05～0.7MPa
氣源壓力：≤0.7MPa
外形尺寸：380（L）mm×300（B）mm×450（H）mm
電 源：AC 220V 50Hz
凈 重：40kg
注：氣源用戶自備。
